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怎样评估光器件、激光器、传感器等产品封盖的可靠性
宣布时间：
2024-05-11 08:42
泉源：
用户在使用平行封焊机或封帽机封装元器件产品时 ，，，，，，，除了一样平常关于装备里干燥空气露点温度的监控外 ，，，，，，，最主要的就是封盖后的压氦检漏测试。。 。。。。。
基来源理和办法如下：首先将产品放在压氦检漏装备的密封罐头里 ，，，，，，，再充入氦气使内部气压远高于标准大气压。。 。。。。。由于氦气是除氢气外 ，，，，，，，分子量最小的气体了 ，，，，，，，若是产品外壳上保存误差 ，，，，，，，氦气分子就很容易从误差会进入产品内部。。 。。。。。然后将产品取出来 ，，，，，，，放入质谱仪的密封罐头里 ，，，，，，，抽真空。。 。。。。。此时若是产品内部有氦气 ，，，，，，，就会再次通过外壳误差走漏出来 ，，，，，，，被质谱仪检测到 ，，，，，，，给出定量的氦气含量数据。。 。。。。。
值得注重的是 ，，，，，，，行业内一样平常是一组产品一起去做压氦测试 ，，，，，，，再一起用质谱仪会丈量出氦气的含量 ，，，，，，，行业内一样平常接纳5×10-9 Pa. m³/s(每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡)漏率标准。。 。。。。。若是某组产品漏率超标 ，，，，，，，则说明该组里一定有缺乏格品。。 。。。。。
为了包管封装器件内部水汽含量抵达标准 ，，，，，，，UU电玩城特殊气密性设计的针对蝶形封装器件的平行封焊机和针对TO同轴封装器件的3款封帽机系列 ，，，，，，，可包管器件封焊情形的水汽含量在10ppm以下 ，，，，，，，样件封焊后细漏测试知足国标GJB548B-2005的要求 ，，，，，，，即细漏率小于每秒每立方米5乘以10的负9次方帕斯卡的漏率标准,;良品率可达99.5%以上。。 。。。。。
公司备用氦质谱仪可以为客户提供打样、并提供现场检测。。 。。。。。封装好的产品完全知足国军标的要求 ，，，，，，，已获得多家军品客户的认可。。 。。。。。
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